[기업분석] 피에스케이(PSK) 1. 주력 판매 아이템 정리

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작성일 : 2022.11.29

1. 개요

피에스케이는 2019년 4월 1일 설립되어 반도체 제조용 장비 및 부품의 제조, 판매, C/S를 주요사업으로 영위하고 있습니다.

출처 : 피에스케이 사업보고서

출처 : 피에스케이 사업보고서

2020년 기준 PR Strip이 매출비중의 50.4%를 차지하며 Cash Cow 역할을 하고 있습니다. 다음으로 Dry Cleaning이 10.4%의 매출비중을 보여주고 있습니다. New Hardmask Strip과 Bevel Etch은 현재 매출 비중이 낮은 편이나 미래 전망을 좋게 보고 있습니다.

 

2. 주력 판매 아이템

1) PR Strip

반도체 공정 중 포토공정(Photo-lihography)은 설계도를 기반으로 한 MASK 패턴을 웨이퍼에 그려넣는 과정입니다. 위 도표을 참고하면 첫 번째 그림과 같이 Photomask을 통해 나오는 빛이 물감역할을 하고 감광액이 코핑된 웨이퍼가 도화지 역할을 한다. 이때 감광액은 특정 파장의 빛을 받으면 용해도가 변하는 물질로, 감광액에 빛을 빛을 받은 부분과 받지 않은 부분을 분리해 식각하여 반도체 패턴이 형성됩니다.

 

패턴형성의 마지막 단계는 감광액 등 불필요한 막을 제거합니다. PR Stip은 이 단계에서 감광액을 제거하는 장비입니다.

 

추가로 PR Strip 장비인 'SUPRA 시리즈'는 감광액 및 하드마스크를 제거하는 장비입니다. 

 

반도체 패턴이 미세화되면서 포토공정에서 사용되는 빛의 파장이 좁아집니다. 빛의 파장이 좁아지면 이에 비례하여 파장이 짧아지게 되고, 이를 보상하기 위하여 감광액 막의 두께도 얇아지게 됩니다. 감광액 막의 두께가 얇아지면 패턴 붕괴 등의 문제가 발생하는데, 이를 방지하기 위하여 감광액 보조 역할로 하드 마스크 고정이 도입 되었습니다.

 

2) Dry Cleaning

세정공정은 반도체 공정을 진행하는 동안 발생한 오염물질을 제거하는 공정입니다. 이 공정은 전체 공정의 약 15%를 차지할 정도로 비중이 큽니다. 현재 세정시장은 습식세정 위주로 형성되어 있습니다. 최근 반도체 구조의 미세화가 진행되어 패턴의 종횡비가 높아졌습니다. 습식세정은 세정액이  높아진 종횡비 밑단까지 도달하지 못할 수도 있습니다. 이를 보완하려고 세정액을 과다 사용하면 추가오염, 파손 등의 문제가 생길 수 있습니다. 그래서 반도체 일부 공정에서 습식세정 보다 건식세정을 도입하는 공정이 생기고 있습니다.

 

건식세정장비 시장은 아직 초기 단계입니다. 피에스케이는 건식세정장비를 양산라인에 공급하는 유일한 회사입니다.

 

3) New Hardmask Strip

하드마스크는 기존 탄소기반의 ACL(Amorphous Carbon Layer)소재를 증착시켜 형성하였습니다. 그러나 패턴의 종횡비가 높아지면서 기본 ACL보다 투명도가 높고 단단한 막질의 뉴 하드마스크가 요구되고 있습니다.

미국 회사인 마이크론은 낸드공정에 B-ACL(붕소 혼합형 뉴 하드마스크)을 적용하고 있습니다. 피에스케이의 New Hardmask Strip 장비 'OMNIS'는 B-ACL을 제거할 수 있는 장비입니다.

 

4) Bevel Etch

Bevel Etch 공정은 웨이퍼 가장자리 부분에 불필요한 부분을 제거함으로써 반도체 수율에 악영향을 줄 수 있는 요소를 사전에 제거하는 공정입니다. 

 

반도체가 점차 미세화되면서 파티클의 기준 역시 강화될 것으로 예상됩니다. 따라서 Bevel Etch 공정의 중요도가 점차 증가할 것으로 보고 있습니다. 또한 Bevel Etch 공정방법은 디램, 낸드, 비메모리 모두 유사할 것으로 예상되어 적용범위 확장에 용이할 것으로 예상됩니다.

 

 

2. 피에스케이 투자 조건 및 내재가치

https://overcoming-financial-illiteracy.tistory.com/112

[기업분석] 피에스케이(PSK) 2. 투자 조건 및 내재가치